適用范圍 硬對硬OCA貼合(CG貼合)工序
加工產品 蓋板(CoverLens) LCM/ITO、LCD
加工產品范圍 尺寸:3.5″~12″ 厚度:SG:0.4~1.2mm;CG:0.4~1.2mm;LCM:3~6mm
工作原理 治具對位 真空貼合 加熱氣囊壓合
工作周期 35s~40s
平臺 300mm*335mm
工作裝置 上壓頭左右移動熱壓;下面2塊抽真空平臺
加熱系統 恒溫加熱、采用日本高精度溫控器控制、高壽命加熱氣囊
真空系統 德國真空泵,真空度高,抽真空速率快
動作執行系統 SMC氣缸,精密導軌/導柱和高精度運動部件
操作系統 7寸全彩觸摸屏,工藝菜單功能,按鈕
控制系統 三菱PLC和高性能電氣元件
設備尺寸 寬度1000mm 深度910m 高度1750mm
設備重量 400KG
設備功率 1phase AC380V / 50Hz / 2KW
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