硬對硬貼合機-平板式
型號:JYY-P9
用途:適用于蓋板與功能玻璃、觸摸屏與液晶模組的OCA貼合工藝,同時也適用于其他領域硬對硬OCA貼合工藝。
設備特點 *設備采用日本絲桿滑軌、SMC氣動 元件; *人機界面,操作方便怕; *日本溫控,溫度可到±1℃ *日本精密調壓閥,壓力精±0.001Mpa *平板式壓合方式,整體式壓合,壓力平穩均勻,無應力集中,貼合后無氣泡,無彩紋,無壓痕,LCD不亂彩,彌補了傳統氣囊式壓合方式的工藝缺陷。
設備參數 設備電源:AC220V 1500W 工作氣壓:0.4—0.8 Mpa 工作環境:20-23℃,干凈,無塵 工作周期:30~40s 貼合環境:3*10-3mbar 貼合精度:±0.075mm 貼合方式:平板式壓合 生產效率:30-40s/4pcs 加溫方式:恒溫加熱 適應尺寸:10.2"以下(根 據客戶要求定做) 設備尺寸:680*760*1700mm 設備
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重量:約300 kg