產品概述
S7121(單機)屬硬對硬對位,CCD高精度貼合機,是本公司自動化系列設備中的一種,主要針對各種Touch panel及LCD、LCM模組、CoverLens等光學組件的貼合工藝而研制。適合玻璃基板夾Sensor膜對LCM模組的硬對硬貼合。利用CoverLens的鋼化效果,通過對玻璃的折彎進行貼合, 可防止玻璃在貼合工藝中出現氣泡、拉伸、牛頓環等功能性缺陷,從而拋棄掉傳統硬對硬需要在真空中貼合的煩瑣工序。
S7121設備2.5-7寸(可擴展至10.1寸),可根據產品更改定位點,更換型號非常方便。
對應工藝 : 全貼合
解決問題 : 防止玻璃在貼合工藝中出現氣泡、拉伸、牛頓環等功能性缺陷,從而拋棄掉傳統硬對硬需要在真空中貼合的煩瑣工序。
關鍵參數 :對應尺寸 2.5-7寸(可擴展至10.1寸)
產能 以5寸為標準,≥20S/pcs
精度 ±0.1mm
對位方式 CCD自動對位