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12寸以下真空貼合機，OCA壓合機找寶德自動化，你成功的好幫手
用途：主要用于蓋板和ITO、LCD的硬對硬真空貼合
優勢：真空度高，雙工位速度更快，良率高，尺寸兼容性好
尺寸：3.5″～12″
精度：≤±0.1mm
產能：3000pcs/day
機臺尺寸：1000*910*1750mm
工藝流程：1) 手動將貼好OCA的ITO或LCD模組 放在工作臺夾具里面。
2) 按下真空按鈕，ITO或LCD模組吸附在工作臺上。
3) 確認ITO或LCD模組正確放入工作臺夾具里面，手工將貼在ITO或LCD表面的OCA保護膜撕掉。
4) 雙手按下對應工作臺的啟動按鈕，工作臺氣缸將工作臺推入。
5) 密封腔體到達工作臺上面。
6) 真空系統工作。
7) 密封腔體將工作臺完全密封。
8) 負壓達到設定值時，夾緊單元夾緊。
9) 氣囊充氣進行壓合動作。
10) 壓合時間到，夾緊單元松開。
11) 解壓閥打開，密封腔體負壓將至設定值后，密封腔體復位。
12) 工作臺復位，至此單次循環完成。
