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自動對位真空貼合機 找寶德 解決全貼合問題的方案
主要應用于玻璃功能片與蓋板或TP與LCM的貼合工序，本款機型可以加工的產品尺寸為7~13.3寸，機器采用CCD自動對位系統，能根本上杜絕因為人為導致壓爆屏。目前已經量產并應用于生產。貼合精度達到±0.04，良率達到≥99%
適用范圍 TP(OGS)與LCM全貼合工序
加工產品 蓋板(CoverLens) LCM/ITO、LCD
加工產品范圍 尺寸：7″～13.3″ 厚度:0.2～2mm;CG:0.4～1.2mm;LCM:1～5mm
工作原理 治具對位 真空貼合 加熱氣囊壓合
工作周期 25s～28s
平臺 400mm*300mm
工作裝置 上壓頭左右移動熱壓;下面2塊抽真空平臺
加熱系統 恒溫加熱、采用日本高精度溫控器控制、高壽命加熱氣囊
真空系統 德國真空泵，真空度高，抽真空速率快
動作執行系統 SMC氣缸，精密導軌/導柱和高精度運動部件
操作系統 7寸全彩觸摸屏，工藝菜單功能，按鈕
控制系統 三菱PLC和高性能電氣元件
設備尺寸 寬度1350mm 深度1600m 高度2400mm
設備重量 1800KG
設備功率 3phase AC380V / 50Hz / 4KW
