S7030
硬對硬貼合（CG+SG，TP+LCM）。通過腔體抽真空、加壓使TP與LCM或者CG與SG貼合在一起。
動作流程：GLASS手動入料 - 治具定位位
LCM/SG手動入料 - 治具定位位 真空貼合 - 出料
尺寸(寸）：3.5"-12"
精度(mm)：+/-0.15
產能(pcs/h)：480（3.5寸計算）
機臺尺寸(mm)：1620mm*1100*1760
重量（kg)： 300
深圳市深科達智能裝備股份有限公司
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硬對硬貼片機
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- 聯系人姓名：李小姐
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