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適用范圍 硬對硬OCA貼合（CG貼合）工序
加工產品 蓋板（coverlens) LCM/ITO、LCD
加工產品范圍 尺寸：3.5″～18″ SG:0.4～1.2mm CG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm
工作原理 治具對位 真空貼合 加熱氣囊壓合
工作周期 35s～40s
工位平臺 450*335mm
工作裝置 上壓頭左右移動熱壓；下面2塊抽真空平臺
加熱系統 恒溫加熱、采用日本高精度溫控器控制、高幫命加熱氣囊
真空系統 德國真空泵，真空度高，抽真空速率快
動作執行系統 SMC氣缸，精密導軌/導柱和高精度運動部件
操作系統 7寸全彩觸摸屏，工藝菜單功能、按鈕
控制系統 三菱PLC和高性能電氣元件
設備尺寸 寬度1150mm 深度1150mm 高度1750mm
設備重量 500KG
設備功率 1phase AC220V / 50Hz / 3KW
http://www.powerde.net
