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手機蓋板貼合機 G F軟對硬貼合機 簡便快捷 是提量的好幫手
用途：主要用于軟膜對硬板、軟膜對軟膜的貼合
優勢：小巧輕便、速度快
尺寸：3.5"~13.3"
精度：≤±0.1mm
產能：7200pcs/day
機臺尺寸：900*750*1000mm
工藝流程：1) 手動將OCA/ITO和蓋板放在左（右）工作臺的夾具中，調整其位置，真空吸合，撕去保護膜。
2) 按下啟動按鈕，翻轉氣缸翻轉180度。
3) 翻轉180度到位后，下工作臺在絲杠的驅動下向左移動完成貼合。
4) 此時，翻版復位，左治具平臺復位。單次循環完成
