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一：概述
該設備用于液晶玻璃與基板上貼附的設備及電容式觸摸屏硬對硬貼貼合的專用設備，原理是在真空環境中氣囊壓合達到貼合的目的，操作簡單易懂，采用高精密導軌及控制元器件，釆用一出三模塊設計，大大提高了產品的效率及設備運行的穩定性，同時有效良品率
二：用途
1、適用于觸摸屏鋼化玻璃（GISS/CTP）與液晶屏（LCP/LCM/OLED）貼合。
2、蓋板（GIASS）與功能片（SENSOR）貼合等相關硬對硬產品的貼合工藝。
三: 技術參數
工作環境：10～30℃，40%～95%
壓接時間：1～99.99s
工作溫度：RT～100℃
真空度：-99KPa
貼合精度：±0.1mm
產品范圍：3.5－10.2寸的硬對硬貼合
生產效率：3.5寸每次3片，7－10寸每次1片,15 s左右/周期
產品固定方式：模具固定（模具按客戶需求訂制）
模具材質及精度：鋁合金，平面度0.02mm
工作工位數：單工位
運動部件：日本SMC
外形尺寸：長700mm×寬500mm×高600mm
主電源規格; AC 220V±10%，50Hz，1000W
工作氣壓：0.5 --- 0.7Mpa
機身重量：75kg
