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半導體硅晶圓顯影定影機
本設備可用于半導體工藝中對各種規格尺寸硅晶片進行顯影和定影，整臺設備均采用德國PP材料，經雕刻后組合焊接加工而成。雙排槽構成，每排7槽（根據工藝確定），各設一套機械手，兩排可同時完成相應的工序。每槽裝片能力：50片/批（2花籃，25片/花籃）。 工作區潔凈度：100級。槽間工藝轉換時間：Tm ax≤3.5S，工藝過程為全自動，全程PLC控制，觸摸屏操作。結構設計合理，外型美觀。適用于微電子半導體行業，也適合于高校化學實驗室作實驗濕臺、腐蝕臺。非標規格，具體規格依客戶工藝確定。
