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半導(dǎo)體分立器件RCA硅晶圓片濕法刻蝕清洗機(jī)
本設(shè)備適用于去除硅晶圓片工件表面的油污及其他有機(jī)物、除膠、去金屬離子等。設(shè)備由清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機(jī)械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)架及整機(jī)部分組成。清洗槽部分由有機(jī)溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。關(guān)鍵件均采用原件，包括氣動(dòng)閥，PFA管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)等，工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。 整體采用德國工程塑料焊接組合加工而成，結(jié)構(gòu)合理，外型美觀。工藝過程全自動(dòng)，機(jī)械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲(chǔ)多條工藝時(shí)序，方便使用。 人機(jī)界面為觸摸屏，方便直觀，操作簡(jiǎn)便。.除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成。設(shè)備適用于微電子半導(dǎo)體行業(yè)，也適合于高校化學(xué)實(shí)驗(yàn)室作實(shí)驗(yàn)濕臺(tái)、腐蝕臺(tái)。非標(biāo)規(guī)格，具體規(guī)格依客戶工藝確定。
