半導(dǎo)體清洗機(jī) 該設(shè)備是用于半導(dǎo)體芯片清洗的專用設(shè)備，配氮氣*、噴淋水*，可選配清洗槽、噴淋清洗、三級清洗、恒溫腐蝕槽等模塊。該設(shè)備采用NPP防腐型結(jié)構(gòu)，是半導(dǎo)體設(shè)備清洗工藝的理想設(shè)備。可提供2-8寸晶片的清洗、腐蝕、顯影成套設(shè)備,設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)可按用戶要求定做。 硅片腐蝕清洗機(jī) 腐蝕機(jī)適用于半導(dǎo)體工藝中對硅片周邊進(jìn)行濕法化學(xué)腐蝕形成均勻一致的斜角，本設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，適用于規(guī)模生產(chǎn)。本設(shè)備是由電氣控制、機(jī)架、箱體、槽體、管路、等部分組成。槽體是由去離子水洗槽、有機(jī)溶劑槽、酸槽、堿槽構(gòu)成。硅片腐蝕機(jī)管路部分為工作介質(zhì)的潔凈和避免雜質(zhì)析出，特采用氣動閥、PFA、PVDF、管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)。除裝片和取片外，其余工藝均可自動完成。電控部分：人機(jī)界面為觸摸屏，方便美觀。 半導(dǎo)體硅（芯）片清洗機(jī) 該設(shè)備主要用于清除硅（芯）片表面的廢屑、金屬離子等物質(zhì)，是硅（芯）片生產(chǎn)過程中重要工序。設(shè)備主要技術(shù)特點：1.的控制系統(tǒng)；2.觸摸屏控制顯示 ；3.可設(shè)置和存儲工藝菜單；4.高壓去離子水泵5.噴頭H軸Y軸調(diào)節(jié)6.在線電阻率檢測水質(zhì)；7.清洗后氮氣干燥模塊；8.自動排水裝置；9.對硅片定位框架的安全定位。設(shè)備的主要技術(shù)指標(biāo)可按用戶要求定做。 全自動硅片清洗機(jī) 產(chǎn)品概述： 伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)及機(jī)械手臂，清洗過程中無需人工操作。 通過PLC實現(xiàn)控制，全部操作由觸摸屏界面完成。 可預(yù)先設(shè)制多條清洗工藝，可同時運行多條工藝。 自動化程度高，適用于批量生產(chǎn)，確保清洗質(zhì)量的一致性。 自動氮氣鼓泡裝置可有效提品質(zhì)量，縮短清洗時間。可選裝層流凈化系統(tǒng)及自動配酸裝置。 晶片清洗機(jī) 本設(shè)備適用于2寸--8寸晶片清洗，工藝過程：上料--去離子水超聲清洗--去離子水加熱清洗--去離子水清洗--下料。超聲清洗，加熱清洗為單槽定時控制，到時給予結(jié)束提示音。結(jié)構(gòu)特點：本設(shè)備為柜體式，設(shè)備操作門可分為：上下推拉門和折疊門，并帶有透明窗。槽體材料為德國PP板，外形美觀實用。設(shè)備超聲、加熱清洗時間由PLC控制。加熱槽裝有溫控表和傳感器。每個清洗槽互不影響，清洗槽的上下水由電磁閥控制。配有美國氮氣*和水*。電控部分為正壓保護(hù)方式，配有緊急停機(jī)及報警裝置。