半導體清洗機
該設備是用于半導體芯片清洗的專用設備，配氮氣*、噴淋水*，可選配清洗槽、噴淋清洗、三級清洗、恒溫腐蝕槽等模塊。該設備采用NPP防腐型結構，是半導體設備清洗工藝的理想設備。可提供2-8寸晶片的清洗、腐蝕、顯影成套設備,設備的主要技術參數可按用戶要求定做。
硅片腐蝕清洗機
腐蝕機適用于半導體工藝中對硅片周邊進行濕法化學腐蝕形成均勻一致的斜角，本設備技術先進，適用于規模生產。本設備是由電氣控制、機架、箱體、槽體、管路、等部分組成。槽體是由去離子水洗槽、有機溶劑槽、酸槽、堿槽構成。硅片腐蝕機管路部分為工作介質的潔凈和避免雜質析出，特采用氣動閥、PFA、PVDF、管道，全氟循環系統。除裝片和取片外，其余工藝均可自動完成。電控部分：人機界面為觸摸屏，方便美觀。
半導體硅（芯）片清洗機
該設備主要用于清除硅（芯）片表面的廢屑、金屬離子等物質，是硅（芯）片生產過程中重要工序。設備主要技術特點：1.的控制系統；2.觸摸屏控制顯示 ；3.可設置和存儲工藝菜單；4.高壓去離子水泵5.噴頭H軸Y軸調節6.在線電阻率檢測水質；7.清洗后氮氣干燥模塊；8.自動排水裝置；9.對硅片定位框架的安全定位。設備的主要技術指標可按用戶要求定做。
全自動硅片清洗機
產品概述： 伺服驅動機構及機械手臂，清洗過程中無需人工操作。 通過PLC實現控制，全部操作由觸摸屏界面完成。 可預先設制多條清洗工藝，可同時運行多條工藝。 自動化程度高，適用于批量生產，確保清洗質量的一致性。 自動氮氣鼓泡裝置可有效提品質量，縮短清洗時間。可選裝層流凈化系統及自動配酸裝置。
晶片清洗機
本設備適用于2寸--8寸晶片清洗，工藝過程：上料--去離子水超聲清洗--去離子水加熱清洗--去離子水清洗--下料。超聲清洗，加熱清洗為單槽定時控制，到時給予結束提示音。結構特點：本設備為柜體式，設備操作門可分為：上下推拉門和折疊門，并帶有透明窗。槽體材料為德國PP板，外形美觀實用。設備超聲、加熱清洗時間由PLC控制。加熱槽裝有溫控表和傳感器。每個清洗槽互不影響，清洗槽的上下水由電磁閥控制。配有美國氮氣*和水*。電控部分為正壓保護方式，配有緊急停機及報警裝置。
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LED半導體、硅等的清洗設備
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- 聯系人姓名：李經理
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北京宏盛達業科技有限公司
清洗設備,太陽能電池清洗設備
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