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多層印制電路板層與層之間已經(jīng)真空排氣
其中介質(zhì)常數(shù)和導線實際寬www.szyihpcb.com 度已知，所以介質(zhì)材料的厚度，就成為特性阻抗的關鍵因素。采用真空層壓設備和計算機控制，使層壓質(zhì)量有著的提高。因為真空層壓前多層印制電路板層與層之間已經(jīng)真空排氣，除去低分子揮發(fā)物，使層壓壓力有極為明顯的降低，僅是常規(guī)多層印制電路板層壓壓力1/4-1/2，從而使多層印制電路板導線圖形層之間的介質(zhì)材料厚度均勻、精度高、公差小，特性阻抗Z0在設計要求的范圍以內(nèi)的技術指標。同時，采用真空層壓工藝，對提高多層印制電路板的表面平整度、減少多層印制電路板質(zhì)量缺陷（如缺膠、分層、白斑及錯位等）。
