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多層深圳電路板的電鍍工藝
隨著表面黏裝技術的蓬勃發展,印刷深圳電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態.然而制造此種高層次深圳電路板其鍍銅制程也將面臨一些技術瓶頸,例如:使面板中央和邊緣得到均勻之鍍層,提高小孔孔壁之分布力、改善鍍層之物性如延展性、抗拉強度等都是未來努力之課題,本文主旨即是以基本的原理來說明制程困難所在及謀求因應之道,希望個人的淺見能對深圳電路板從業人www.szyihpcb.com 員有所助益.近年來隨著半導體及計算機工業的快速發展,印刷深圳電路板的制作亦日益復雜,我們可由下列經驗公式作為判斷深圳電路板困難程度之指針.
深圳電路板復雜程序指針=深圳電路板層數*兩焊點間導線數目/二焊點間距(吋)*導線寬度(mil)
(1)舉例而言,一個16層板,其焊點間距為0.1吋,導線寬度為5mils,二焊點間有三條導線則其復雜程度指標為96,自80年代起表面裝技術的風行帶動深圳電路板工業朝向高層次之多層板邁進,因而使復雜指標快速上升,從傳統深圳電路板的20左右升高到目前的100或更高,在此種更新、產品演進的過程中,當然不免遇到的一些技術瓶頸,以鍍銅制程為例,筆者嘗試以巨觀、微觀及微結構等三方面來探討其基本原理并謀求因應策略.
