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深圳電路板微蝕方面
這里是針對深圳電路板之鍍通孔(PTH)而言,近五年來,表面黏裝組件的大量采用,使得深圳電路板趨向細線、小孔、多層化的困難層次,因而在鉆孔、除膠渣、鍍銅等都面臨了前所未有之挑戰,舉例來說,一個0.3吋厚之多層板如果鉆上15mils的通孔,鍘縱橫比高達20:1,如此之小孔已經類似一根毛細www.szyihpcb.com 管具有相當程度的表面張力,根據理論計算至少需要0.093psi之外加壓力方能使液體順利穿過此一細雙深之孔,傳統的吹氣攪拌方式已經無法滿足這種要求.因此鍍槽勢必要作特殊設計.(B)1.三次電流分布
