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Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件www.szjuchen.net拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。
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板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離
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