板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離
Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程,留下不規則的殘渣。
DFM(為制造著想的設計):以有效的方www.brosaid.com式生產產品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑):一種化學品,加入水中增加其去顆粒的能力。
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