BGA焊臺
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深圳市鼎華科技發展有限公司
已認證情況：
法人代表：張敦勇
注冊資本：
成立時間：2011-10-19
經營范圍：BGA返修臺、測試夾具、電子設備及零配件、電腦周邊檢測設備、電腦周邊電子產品及電子輔料、電子產品的研發、生產和銷售；計算機軟硬件的研發與銷售；投資興辦實業（具體項目另行申報）；國內貿易，貨物及技術進出口。(法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須經批準的項目除外）^
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深圳市金桂源科技有限公司
已認證情況：
法人代表：雷光平
注冊資本：
成立時間：2015-1-6
公司地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑村麒麟山東園A棟901
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經營范圍：電子產品及周邊產品的技術開發與銷售；電子電工工具、工業自動化控制設備、焊接工具、球柵陣列式封裝器件及其相關配件的銷售；國內貿易（以上法律法規、國務院決定規定登記前須審批的項目除外）；經營進出口業務（法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經營）。^
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深圳市智誠精展科技有限公司
已認證情況：
法人代表：李子文
注冊資本：
成立時間：2011-2-18
經營范圍：電子元器件、錫制品的技術開發與銷售；BGA返修工作站、全自動焊錫機、分板機、AOI等其他自動化電子設備、電子產品、五金制品的生產與銷售；國內貿易，貨物及技術進出口。(法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須經批準的項目除外）^
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