產品詳情
主要參數:
總功率:4600W 上 部 加 熱: 800W
下部加熱:800W 底部紅外預熱:3000W
電流:AC220V 50/60HZ
外形尺寸:L750mmⅹW700mmⅹH680mm
小PCB尺寸:20mmⅹ20mm
較大PCB尺寸:450mmⅹ500mm
描述:
1.該機采用線性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作,具有較高的定位精度和快捷的操作性.同時配置高清7寸觸摸屏,人機界面,單片機控制,具有自動糾錯和校正功能,實時顯示五條溫度曲線和瞬間分析數據;
2. 本機拆焊過程設置6-9段溫度控制,可以適時的設定、修改、細化每一個焊接段的溫度,更好地焊接效果。
3.可儲存海量組溫度曲線設定,在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設置。
4.上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,不同溫區同步達到焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
5.選用高精度K型熱電偶閉環控制,外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,溫度控制在±1度。
6.BGA拆焊完畢具有報警功能,上下均設有超溫保護電路,異常超溫立即停止加熱并報警提示!
7.采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,焊接效果。
8.PCB定位采用V字型槽,靈活方便的可移動式夾具對PCB起到保護作用。
9.對于大熱容量的PCB及其他高溫要求,無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理。
10. 熱風咀可360度任意旋轉,易于更換。配有多種尺寸熱風咀,特殊要求可訂做。
11.本機上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻,上下高速風扇才開始停轉,機器不會在熱升溫后老化!而且即節能又靜音!