特點：
※ PLC人機界面控制，加熱過程同時顯示三個加熱區實際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線，可導出溫度曲線圖；
※ 配備高清彩色CCD監控攝像頭，在拆焊回流加熱過程中觀察錫球熔化、BGA沉降全部過程；
※ 上、下兩個主加熱器采用熱風加熱，下部一個IR預熱，共三個獨立加熱溫區控制；
※ 三個獨立加熱溫區全以9段升(降)溫 9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線；
※
※ 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
※ 下部熱風加熱區配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，限制焊接區局部下沉；
※ 下部IR預熱區采用大型多點可調支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
※ 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風扇對PCB板進行冷卻，焊接效果；
※ 上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
※ 配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；
※ 內置真空泵，無需氣源。
SPECIFICATION 技術規格
PCB尺寸 PCB Size
≤L500×W300mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
溫度控制
Temperature Control
K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop）
PCB定位方式
PCB Positioning
外型（Outer）
底部預熱
Sub (Bottom) heater
暗紅外（Infrared）2400W
噴嘴加熱
Main (Top) heater
熱風（Hot air） 800W 800W
使用電源
Power used
單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
機器尺寸
Machine dimension
L650×W700×H550mm
機器重量
Weight of machine
約（Approx.）50kgs
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