名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進入虎易名片小程序,使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下,因此當(dāng)企業(yè)使用收費模板時,曝光服務(wù)將自動失效,并停止扣除服務(wù)費。

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特點: 1.PLC人機界面控制,加熱過程同時顯示三個加熱區(qū)實際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線,可導(dǎo)出溫度曲線圖; 2.上、下兩個主加熱器采用熱風(fēng)加熱,下部一個IR預(yù)熱,共三個獨立加熱溫區(qū)控制; 3.三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確; 4.下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架,可微調(diào)支撐BGA下部PCB板,限制焊接區(qū)局部下沉; 5.下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點可調(diào)支撐柱,防止PCB板大面積下沉; 6.在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對PCB板進行冷卻,焊接效果; 7.上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn),易于更換; 8.配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴,或根據(jù)特殊要求進行定做; 9.內(nèi)置真空泵,無需氣源。 SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格 PCB尺寸 PCB Size ≤L500×W300mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 溫度控制 Temperature Control K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop) PCB定位方式 PCB Positioning 外型(Outer) 底部預(yù)熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外(Infrared)2400W 噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風(fēng)(Hot air) 800W 800W 使用電源 Power used 單相(Single phase)220V,50/60Hz,4.0KVA 機器尺寸 Machine dimension L650×W700×H550mm 機器重量 Weight of machine 約(Approx.)43kgs
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