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TIC?800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800G導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。 TIC?800G系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。產品特性:》0.014℃-in²/W 熱阻》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑 》散熱器無需預熱產品應用:》高頻率微處理器》筆記本和桌上型計算機》計算機服務器》內存模塊》高速緩存芯片》IGBTs |
| TICTM800G系列特性表 | |||||
產品名稱 | TICTM805G | TICTM808G | TICTM810G | TICTM812G | 測試標準 |
顏色 | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Visual (目視) |
厚度 | 0.005" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | |
厚度公差 | ±0.0008" | ±0.0008" | ±0.0012" | ±0.0012" | |
密度 | 2.6g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作溫度 | -25℃～125℃ | ||||
相變溫度 | 50℃~60℃ | ||||
定型溫度 | 70℃ for 5 minutes | ||||
熱傳導率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
熱阻抗 | 0.014℃-in²/W | 0.020℃-in²/W | 0.038℃-in²/W | 0.058℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
0.09℃-cm²/W | 0.13℃-cm²/W | 0.25℃-cm²/W | 0.37℃-cm²/W | ||
標準厚度:
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.012"(0.305mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800G系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800G系列產品。
補強材料:
無需補強材料。
