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東莞代理銷售貝格斯Hi-Flow 225FT導熱相變化絕緣片
可重工的壓敏相變化導熱界面材料
特點：
導熱系數：0.7W/m-K
可重工的壓敏材料
附有拉片，易于安裝
服貼的箔片易于揭開和重工
說明：
Hi-Flow 225FT是一種可重工的導熱界面材料，應用于類似高性能處理器的發熱元器件和散熱器之間，能提供極低的熱阻。該材料在服貼的金屬箔片上貼附了一層55℃相變化復合物，這種壓敏材料可以方便應用到散熱器上，安全服貼地適用于眾多安裝表面，它的服貼箔片易于揭開和重工，在CPU上不會有任何殘留。
一旦達到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225FT的觸變設計使得裝配時需要一定的壓力讓材料位移或者流動。
典型應用：
計算機和外設
高性能計算機處理器
老化測試
熱管，移動處理器
規格：
1款厚度：0.10mm
卷材：279.4 mm *76.2 m
定制模切，僅限于正方形和長方形
提供經過模切的卷材制品，啤半穿、除廢料，附有拉片（不能有孔）
黑色
