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TIG?780-50導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。
產品特性:
》0.009℃-in²/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒
產品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷
| TIGTM780-50系列特性表 | ||
| 產品名稱 | TIGTM780-50 | 測試方法 |
| 顏色 | 灰色膏狀 | 目視 |
| 結構&成分 | 金屬氧化物硅油 | |
| 黏度 | 2300K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
比重 | 2.7 g/cm3 | |
| 使用溫度范圍 | -45℃ to 200℃ | ***** |
| 揮發率 | 0.13% / 200℃@24hrs | ***** |
| 導熱率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.009℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
TIG?780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。
