G4燈珠封裝膠 G9燈灌封膠 G4 G9膠 封裝導(dǎo)電膠LED封裝膠芯片封裝膠HM-6402L A/B 肇慶皓明有機硅生產(chǎn)LED系列專用膠：LED封裝膠，LED燈飾（洗墻燈、燈條）封裝膠，LED顯示屏灌封膠，LED顯示屏戶外模組灌封膠，LED驅(qū)動電源灌封膠，LED導(dǎo)熱硅脂，LED導(dǎo)熱硅膠，LED燈具專用硅酮膠等，G4、G9玉米燈專用膠水:應(yīng)用范圍：應(yīng)用于各種燈具的粘接、固定、導(dǎo)熱、防水灌封等;LED專用導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠:應(yīng)用范圍：LED背光模組、電源模塊、電子元件、芯片組等散熱;LED燈具專用硅膠:應(yīng)用范圍：LED顯示屏、洗墻燈、投光燈、燈條等燈具防水灌封導(dǎo)熱;LED驅(qū)動電源灌封膠/大功率封裝、COB專用硅膠:應(yīng)用范圍：COB、Molding、集成封裝、SMD貼片 產(chǎn)品說明： HM-6402L A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于玉米燈灌封，產(chǎn)品透明度高、排泡性好，固化周期短、脫模性好、耐高低溫效果好。 技術(shù)參數(shù)： A B 固化前 外觀 無色透明液體 無色透明液體 粘度 1200cps 6000cps 混合比例 1:1 混合粘度 3500cps 固化條件 80℃/30分鐘 150℃/30分鐘 混合可用時間 >5小時 固化后 外觀 透明 硬度 60A 折射率 1.41 使用指引： 1.A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。 2.使用行星式重力攪拌機（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在室溫下于 100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。 3.點膠前對模具噴上脫模劑，在注膠之前，請將玉米燈在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點膠。 4.注膠后應(yīng)將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。 5.放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。 6.未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。 注意事項： 1.HM-6402L A/B為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。 2.HM-6402L A/B為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。 3.硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。 4.抽真空的設(shè)備較好為一開放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設(shè)立一個有機硅膠專用的生產(chǎn)線。 5.需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。 6.因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。 7.粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調(diào)高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。 8.由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進行試驗的替代。如果對某一種基材或材料會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。 儲存及運輸： 1.室溫下避光存放于陰涼干燥處，保質(zhì)期為6個月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗各項技術(shù)指標仍合格可繼續(xù)使用。 2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。 3.膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。 包裝規(guī)格： A組分：0.5kg/桶；3kg/桶 B組分：0.5kg/桶；3kg/桶 2014 年工業(yè)膠增長可期。電力環(huán)保膠是工業(yè)膠的亮點,受益于大氣污染治理力度的加大以及新一代耐高溫電力環(huán)保膠的推廣,我們估算一季度電力環(huán)保膠銷售增速超過50%。中國目前摩天大樓470座，芯片封裝膠在建和規(guī)劃的達到840座，超高建筑用膠市場空間接近100億，已有的存量市場LED封裝膠中90%為外資占據(jù)。光伏行業(yè)的回暖對光伏膠銷售也出現(xiàn)了明顯的拉動作用。我們預(yù)計2014 年工業(yè)膠銷售仍將維持高速增長。