絕緣批覆膠電子披覆膠電路板披覆膠HM-301T 工業用硅酮密封膠 在過去的20年時間里，在全體“皓明”人堅持不懈的努力下，皓明已發展成為一個有機硅行業的者。 今后，我們將繼續努力，以市場為導向，積極預測客戶的需要，在持續投入新產品和新工藝的技術研發的同時,皓明將更注重產品細節,展現產品更的樣式和系統解決方案，竭誠為海內外的客戶提供更出色的產品和更完善服務。 一、產品特性 低黏度，透明且自流平 電絕緣性能優越、且固化后產品不易黃色； 耐水性好，防潮防水性能優越； 耐高低溫性能優越，在-50℃～ 180℃范圍內性能變化不大，對線路板表面無腐蝕性； 二、主要用途 線路板、繼電器等表面涂覆或薄層灌封； 防潮、防漏電的涂敷等密封用途； 三、典型技術數據 性 能 數據 顏 色 單組分透明流體 粘度（MPa.s） 4000--6000 表干時間min 5 比重 0.98 硬度HsA 25 體積電阻率 Ω.CM 1.7×1016 擊穿電壓 KV/mm 14 貯存期 -20～27℃陰涼干燥處，貯存期6個月 四、包裝 ◆ 塑料筒裝,凈容量為300ml或2600ml ◆ 金屬軟管包裝, 凈容量為100ml 五、技術服務 ◆ 提供完整的產品技術資料； ◆ 根據客戶要求對產品的配方進行調試，滿足客戶在產品某些特殊性能的要求； 本公司歡迎用戶與我們的工程師合作，溝通，共同探討解決方案。 六、注意事項 本產品完全固化后無毒性，但固化前應避免與眼睛、小孩接觸；工作環境區域注意保持通風。 使用者注意：本文所刊載的都是我們認為的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定的使用方法。 LED擴片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。