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工藝品模具膠石膏線模具膠樹脂工藝品模具膠矽利康RTV-524特性及使用說明書
正大光明、敬畏客戶、感恩關愛、、說到做到、共享成功
正大光明：無論做任何事都要正當、正派，心胸坦蕩；
敬畏客戶：客戶是資源，一個公司如果沒有客戶，其他的資產都沒有價值；
RTV-524是一種兩液型（A、主劑：矽利康、B：硬化劑）常溫硬化的矽橡膠，具有高度的柔軟性、極佳的流動性、伸張性及抗撕力。
主要特性及用途
粘度低、易操作、硬度軟、強度高、適用于包模、透明波麗及精細産品複製，效果顯著。
成型時不需加溫或日曬，在常溫時即可硬化成型。
機械性能良好，具有高度的彈性、柔軟性、抗撕力及防止撕裂的延展力。
模型主要用於波麗樹脂（Polyester）、環氧樹脂（Epoxy），硬度軟、易脫模、膨脹小、熱安定性高、模型壽命比一般矽膠長。
性質
1、硬化前 矽橡膠RTV-524 硬化劑25RX
形 狀 呈流動性糊狀 呈液體狀
顔 色 乳 白 色 無色、透明
粘度CP 2.5萬~3.0萬
2、硬化後物理及機械性質
在室溫七天後
硬度（Shore A） 17°±2
抗張力kg/cm2 >35
伸張率% >500
抗撕力kg/cm >23
線收縮率% 0.35
使用方法
矽橡膠RTV-524使用前請整桶攪拌均勻。
使用25RX硬化劑作業，百分比如下：（建議用量）
作業方式 硬化劑比率 矽油添加比率
包模、刷模 1.5~2.0% 0~10%
硬化劑添加比率，請配合使用地區的溫度與濕度微幅調整。
矽油添加比率，請依據各自生産、操作方式的不同微幅調整。
芯片檢驗鏡檢：材料表面有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小符合工藝要求電極圖案完整鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓點前先燒個球，其余過程類似。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
