電路板披覆膠批覆膠電子披覆膠有機硅披覆膠HM-2577 有機硅涂覆液產品信息 皓明從產品研發、生產、銷售再到售后服務，從一開始就全心全意，精心締造！以“較好產品加較好服務”雙核模式服務全球，已博得了國內外廣大客戶的充分信賴。 通過堅持不懈地用心和努力，我們與美的、蘇泊爾、九陽、愛仕達等國內外企業建立了友好合作關系。各類產品均已形成規模化生產，廣泛應用于電子電器、太陽能、LED行業、廚具炊具、工藝美術、汽車和燈具等行業。 應用 　　HM-2577是一種使用廣泛的防潮絕緣涂覆液，固化后形成持久性涂層以隔開水氣和大氣中的污染物，適合應用于厚膜電路系統，多孔基材及印刷線路板的涂層。 　　　典型物性 　　檢測項目 　　檢測結果 　　檢測項目 　　檢測結果 　　顏色 　　透明淡藍色 　　阻燃等級 　　V-0級 　　固含量 　　≥70% 　　斷裂伸長率 　　≤40％ 　　比重，23℃ 　　約1.0 　　介電強度 　　1.5m膜，18kV/mm 　　粘度 　　300~800MPa.s 　　介電常數 　　100Hz，3.1 　　邵氏硬度 　　約21 　　損耗因子 　　100Hz，0.005 　　拉伸強度 　　≥2.5MPa 　　體積電阻系數 　　6.0×1015Ω.cm 　　　使用方法 　　表面處理 　　為了得到的粘結效果，在上HM-2577之前應清潔和干燥基材表面。在大多數情況下，HM-2577和潔凈的基材均具有良好的粘結性，如需提高粘結性，建議配合使用我公司相關的底涂液。 　　施工方式 　　HM-2577可以噴涂、浸涂、刷涂或澆涂的方法。對于少量噴涂，可以使用手動噴槍，用甲苯或者二甲苯將產品稀釋到40％固化量濃度。用于自動噴涂系統時，可用甲苯或者二甲苯稀釋到50％固化量。經過稀釋后的產品請在7天內使用完畢。HM-2577涂覆液浸涂一次所得涂層厚度一般為0.1－0.2mm。用甲苯或者二甲苯稀釋產品后，所得涂層會變薄，建議浸涂速度約為30cm/min。 　　　固化 　　HM-2577可以在室溫下固化，也可在75℃－100℃之間加熱固化。在以上兩種情況中，加入我公司催化劑可以提高固化速度。 　　室溫固化——不加催化劑 　　HM-2577在室溫下通過與水汽反應而固化，0.1mm厚的涂層會在20－25min后達到表干，完全固化需要72h。建議固化條件為23℃和至少50％相對濕度，提高溫度和濕度可以減短固化的時間。 　　熱固化——不加催化劑 　　升溫后表干時間可縮短。使用加熱方法時應在空氣回流爐升溫前留有足夠的時間讓溶劑揮發，一般0.1mm厚涂膜需要在室溫下揮發10min，再在80℃下固化10min。如果升溫前存在氣泡或者魚眼等缺陷，則應在升溫之前多留點時間讓溶劑揮發。 　　由于HM-2577主要靠與空氣中的水汽接觸后進行固化，涂層越厚所需固化時間越長。如果涂層完全固化前暴露在低溫環境中則可能出現開裂現象。進行低溫實驗或在寒冷情況下運輸時，涂有HM-2577涂覆液的電路板應在80℃下固化10min，并在室溫下靜止至少6小時。如果在80℃下長時間固化，則防止在寒冷環境涂層開裂所需的室溫存放時間可減少一些。如果涂覆有HM-2577的電路板沒有在80℃下固化10min，則應在運往寒冷環境之前，必須室溫下存放48h。 　　固化——加催化劑 　　形成厚膜（干后膜厚大于0.25mm）時，在HM-2577涂覆液中加入我公司催化劑可以降低達到表干的時間。如HM-2577在23℃和60％相對濕度下不加催化劑，干膜厚度為0.4mm的表干時間約70min；加入我公司催化劑后在相同的溫度和濕度下，表干時間減少至40min。 　　使用我公司催化劑能提高涂層的抗溶劑性能，但是會降低貯存性，HM-2577和我公司催化劑的混合物在室溫下的貯存期為1周。建議使用量為在100份HM-2577中添加0.5份我公司催化劑。同樣需要注意在升溫固化時要預留足夠的溶劑揮發時間。 　　　適用期、儲存期和有效期 　　為了延長適用期，在操作的過程中必須隔絕水汽。采用浸涂方式時，如果暫時不用應蓋好；如果幾天內不用，應在上面加一層甲苯或者二甲苯，以防水汽進入材料；如果涂料液面結皮，則在開始使用時將其除掉。 　　請在未完全充滿HM-2577涂覆液的包裝瓶內充滿干燥的CO2或者N2進行保護。用具有反應性的醇類溶劑進行稀釋時或者稀釋劑中混有水時會降低涂覆液的貯存期。 　　在25℃以下未開封保存，產品自生產之日起保質期12個月。 　　HM-2577中加入我公司催化劑后，在23℃下的適用期為5－8天。 　　　使用禁忌和操作注意事項 　　本產品未被測試或者陳述為可用于醫用或者藥用。 　　本資料不包括所需的產品安全使用信息，使用前請閱讀產品說明，產品安全資料和產品容器標簽上的安全、身體及健康危害資料。 過去十年，苯基有機硅具備的率和高性使其成為了應用于高性能LED的光學灌封膠領域所公認的市焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。LED模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。