代理銷售貝格斯HF225U導熱硅膠片貝格斯絕緣片 無基材壓敏相變化導熱界面材料 規格: 1款厚度:0.04mm 卷材:279.4 mm *152.4 mm 導熱系數:1.0W/m-K 可按客戶尺寸模切,僅限于正方形和長方形 提供經過模切的卷材制品,啤半穿、除廢料,附有拉片(不能有孔) 黑色 特點: 不滴漏的相變化涂層 55℃相變化復合物 提供經過模切的卷材制品 說明: Hi-Flow 225UT是一款設計于計算機處理器(CPU)和散熱器之間作為導熱界面材料,該產品是在一層離型膜上涂覆一層55℃相變化的導熱復合物,一旦達到55℃的相變化溫度,Hi-Flow 225U立刻潤濕導熱界面,流動的特性帶來較低的熱陰,裝配時需要一定的壓力讓材料流動,流動時涂層不會滴漏。 典型應用: 計算機和外設 高性能計算機處理器 顯卡,電源模塊