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貝格斯GP2000S40硅膠片 高服貼有基材間隙填充導熱材料 規格： 6款厚度（0.51mm，1.02mm,1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，） 片材：（203 mm *406 mm） 導熱系數：2.0W/m-K 提供經過模切的卷材制品 灰色 特點： 很低的壓力下能體現較低的熱阻 高服貼性，低硬度 專為低壓力應用設計 玻璃纖維基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂 說明： Gap Pad 2000S40\推薦用于需要中高導熱性能的低壓力應用場合，該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機箱之間的空氣間隙，往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。 此材料具有天然雙面粘性，在裝配應用時可以就地粘貼，供貨時，該材料雙面附帶保護離型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。 典型應用： 功率電子 大容量存儲設備 顯卡/圖形處理器/圖形專用集成電路 有線/無線通訊硬件 汽車引擎/傳動控制
