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莞低價(jià)銷售貝格斯Gap Pad A2000硅膠導(dǎo)熱絕緣片
高性能間隙填充導(dǎo)熱材料
特點(diǎn)：
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-K
電氣絕緣
采用玻璃纖維基材，增強(qiáng)了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力
說明：
Gap Pad A2000用在電子元器件和散熱器之間作為電熱絕緣界面，這材料的厚度從0.25 mm到1.02 mm，雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行很好的貼合，其中1.02 mm的這款材料有一面粘性稍弱，能經(jīng)受老化測試，而且易于重工。
典型應(yīng)用：
計(jì)算機(jī)和外設(shè)，特別是CPU和散熱器之間
通訊設(shè)備
熱管安裝
RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝
需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場合
規(guī)格：
4款厚度（0.25 mm，0.38mm，0.51mm，1.02mm）
片材：（203 mm *406 mm）
提供經(jīng)過模切的卷材制品
灰色
