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Bergquist Gap Pad 1500無基材間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Pad 1500可供規格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材(Roll)：無
導熱系數(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：黑色
包裝(Pack)：美國原裝進口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad1500應用材料特性：
GapPad1500是無基材結構，增強服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣
GapPad1500材料說明：
GapPad1500是一款無基材的含有優質低模量填充復合物的導熱材料，在保留優秀的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
GapPad1500典型應用：
計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
GapPad1500技術優勢分析：
GapPad1500是一款非常常用的導熱絕緣材料。其廣泛用于中國大陸地區，因此材料本身的性能與質量已經得到市場的認可。GapPad1500是一款性價比極高的導熱絕緣材料。導熱系數1.5W，出于導熱材料中中等水平，價格卻相對較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。
Gap Pad? 1500 has an ideal filler blend that gives it a low-modulus characteristic that maintains optimal thermal performance yet still allows for easy handling.The natural tack on both sides of the material allows for good compliance to adjacent surfaces of components, minimizing interfacial resistance.
