SIP定義為：將多個具有不同功能的有源電子元件、芯片、晶振、電阻、電容組裝到一起， 實現一個完整功能的單個標準封裝器件。
混合封裝構成：
1、封裝材料使用半導體IC封裝專用的環氧樹脂封裝；
2、封裝基板,使用環氧樹脂印刷復合基板；
3、封裝混合IC可內置電阻、電容、晶片及小形封裝片；
加工方式：
1、可由客方提供完整資料(芯片和PCB)；
2、我司可按客方要求代為PCB Layout開發及加工。
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半導體封裝
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- 聯系人姓名：張國洪
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深圳市卓鑫電子有限公司
半導體封裝,SIP封裝,FC封裝,芯片封裝
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名片曝光使用說明
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