1、可將線路拆分，重組合成模塊形式進行封裝 ；
2、可對機密性電路，進行加密性封裝；
3、可對防潮、防污、電路，進行密封封裝；
4、可對金線改鋁線IC重組封裝。
加工方式：
1、可由客方提供完整資料(芯片和PCB)；
2、我司可按客方要求代為PCB Layout開發及加工。
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SIP封裝
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- 聯系人姓名：張國洪
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半導體封裝,SIP封裝,FC封裝,芯片封裝
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