主要應用在半導體封裝引線鍵合工藝，在IC芯片和封裝之間創建電氣互聯，使鍵合引線與芯片上的焊盤之間以及鍵合引線和封裝上的引腳之間形成契合的接觸面。適用超聲楔形鍵合、熱超聲球鍵合、熱壓球鍵合三種鍵合工藝。
科銳精密工業經過近十年的研發，完成了完全自主知識產權的生產工藝和產品。與國外幾大品牌（MPP、DEWEYL、GAISER）完全兼容。
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深圳楔焊劈刀-半導體封裝工具-鍵合劈刀
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