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東莞供應貝格斯Hi-Flow 105導熱硅膠片(相變材料)
鋁箔基材相變化材料
特點：
熱阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要電絕緣的場合
低揮發性-低于1%
易于操作
應用：
使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合
安裝在散熱器上的微處理器
功率半導體
功率變換模塊
簧片/夾扣安裝場合（替代硅脂使用）
規格：
1款厚度：0.139mm
片材（304.8 mm*304.8 mm）
卷材（304.8 mm*76.2 m）
增強承載物：鋁
持續使用溫度：130C
導熱系數：0.9W/m-K
可按客戶尺寸模切
單面帶壓敏膠
不帶膠
深灰色
