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貝格斯Q-Pad II鋁箔導熱片 超強熱傳導性能鋁箔類導熱墊片 特點： 導熱系數(shù)：2.0（W/m-k） 最強的熱傳導性能 鋁箔基材 不絕緣 專為替代導熱硅脂而設計 說明： Q-Pad II是一種在鋁箔兩面涂覆導熱導電的特殊有機硅橡膠而制成的復合物，該材料專門設計用于需要最強的熱傳導性能，但又不需要電氣絕緣的場合。Q-Pad II是那些容易臟污的導熱硅脂的理想替代材料。 用于解決導熱硅脂在回焊或者清洗操作中產(chǎn)生的臟污問題，在這些場合Q-Pad II要優(yōu)越于硅脂，同時還能夠解決由于表面積塵而可能引起的短路或者積累效應。 典型應用： 功率晶體管和散熱器之間 兩個大面積表面，如L形支架和機箱 散熱器和機箱之間 作為電氣絕緣的功率模塊或者裝置的導熱襯墊，比如電阻器、變壓器和固態(tài)繼電器 規(guī)格： 1款厚度：（0.15 mm） 片材：（304.8 mm *304.8 mm） 卷材：（304.8 mm *76.2 m） 定制模切，單面帶壓敏膠 不帶膠 黑色
