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產品特點及性能參數：
※ 測試壽命可達20萬次以上，是同類BGA SOCKET壽命的2倍以上；
※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的壓板采用特殊結構，下壓平穩，保IC的壓力均勻，不移位；
※ 高精度的定位槽，保BGA定位，生產效率高；
※ 探針材料：鈹銅(標準)；
※ 探針可更換，維修方便，成本低；
※ 絕緣材料：FR-4、PPS等；
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：一天內交貨。
※ 限于有球BGA測試座/無球測試座也可做。
產品服務：
※ 三個月免費保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以免費提供相關的技術支持。
