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BGA返修治具
產品特點：
1.絲桿帶動支撐滑塊同步移動（同時外移或內移），方便不同大小IC的定位；
2.底座上有四個高度調整螺絲，可以根據不同厚度的IC來調整支撐滑塊定位面與上蓋上植球鋼網間的距離，適用于不同厚度的IC植球；
3.上蓋帶一個錫球倒出槽，該結構方便將上蓋內多余的錫球倒出；
4.上蓋內部還有一個錫球儲存室，該結構使倒入的多余錫球不必每次都倒出來，而是儲存在該結構中，提高了生產效率；
5.外觀設計大方，多年的從業經驗，結構設計合理；
6.專利產品，8項專利保護(專利號201120194711.9)；
