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Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，
在電氣上和機械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完www.szjuchen.net全液化溫度)：焊錫達到較大液體狀態的溫度水平，適合于良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。
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在電氣上和機械上連接于電路
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：個
- 聯系人姓名：搞活機
成效數據 發布時間: 110人瀏覽過 26人索取聯系 0條客戶詢盤 搜索引擎收錄概況 商家產品數17個 82%收錄 82%收錄 64%收錄 76%收錄 76%收錄
深圳市聚琛電子有限公司
計算機輔助設計是使用,解釋基本的設計概念、,當加熱時共晶合金直,一種在批量生產時測試,一個金屬箔的薄層粘合,一種薄的保護性涂層,接受印刷保護層腐蝕
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名片曝光使用說明
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