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底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高性和高附著力的要求。
產品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
產品 應用 粘度@25℃[cps] 顏色 工作壽命@25℃ 固化條件 儲存
4517 高性，快速流動 3500 米黃色 7天 5分鐘@150℃ -5~0℃6個月
4550 低溫固化，3mil間隙 3000 黑色 28小時 5分鐘@100℃ -40℃6個月
4551 低溫固化，1/2mil間隙，快速流動 1100 黑色 2天 5分鐘@100℃ -40℃6個月
4581 快速流動，可維修性 1500 黑色 7天 5分鐘@150℃ -5~0℃6個月
4582 快速流動，高性 1800 米黃色 7天 5分鐘@150℃ -5~0℃6個月
