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DOVER系列underfill是單組分環氧密封劑，用于CSP＆BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之 間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，對芯片的跌落和熱沖擊的性都起到了很大的保護作用。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。產品經瑞士SGS認證機構認定產品符合歐盟WEEE
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供應DOVER道爾 UNDERFILL底部填充膠 DU986
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：個
- 聯系人姓名：邱生
成效數據 發布時間: 615人瀏覽過 230人索取聯系 0條客戶詢盤 搜索引擎收錄概況 商家產品數41個 87%收錄 87%收錄 75%收錄 100%收錄 80%收錄
深圳市力邦泰科技有限公司
螺紋緊固膠,螺紋鎖固膠,管路密封膠,平面密封膠,結構膠粘劑,墊圈替代,赫能,Hernon,替代樂泰,圍堰填充膠
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