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底部填充膠廠,高新技術企業,躍普電子設備
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以下為推廣信息：
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
公司簡介：
東莞市躍普電子設備有限公司（www.dgypdz.com）坐落于東莞和深圳交界處107國道旁，交通便利，環境優美，是德國Huntsman化工中國代理商，供應電子行業各種膠粘劑，涉足電子點膠行業十余年，旗下有的點膠設備事業部，實力雄厚，可提供電子行業各種點膠解決方案，根據您的產品提供適合您的膠水和點膠設備，經過長期的不斷積累，我們在手機、平板電腦、筆記本電腦、線路板。
底部填充膠 www.dgypdz.com/products_content-729484.html
底部填充膠廠,高新技術企業,躍普電子設備
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