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韓國元化學（WON CHEMICAL）公司推出的WE-3008底部填充膠水尤其適用于POP疊層封裝用途，其適中的粘度及流變特性了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護。此型號產品已經在韓國本土三星、LG等公司得到了批量應用。
WE-3008是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，適用于BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用該膠水后產品具有更高的性，耐沖擊性能及耐冷熱循環的能力。
該產品基本參數如下：
化學類型： 環氧改性
外 觀： 淺黃或黑色
固化條件： 熱固化5～20分鐘@120~150度
典型應用： 底部填充，微小元件固定及補強
返修性能： 優越的返修性能
詳細技術參數請咨詢代理商NEWBONDER索取TDS
