特點:
※ 采用優良的發熱材料,控制BGA的拆、焊接過程;
※ 能大幅度調節熱風流量和溫度,產生高溫微風;
※ 上下溫區獨立加熱,加熱溫度和時間全部數字顯示;
※ 底部紅外預熱,防止PCB板變形,焊接效果;
※ 配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴,易于更換;
※ 可調式PCB支架,定位機架防燙手保護設計;
※ 4段升(降)溫 4段恒溫控制,可儲存10組溫度曲線;
※ 主加熱頭帶超溫保護;
※ 拆、焊接完畢具聲音報警功能;
※ 手持式真空吸筆吸走BGA,方便、、耐用。
PCB 尺寸
≤L210mm ×W250mm
PCB 厚度
0.1~5mm
溫度控制
K 型熱電偶 PID閉環控制
PCB 定位方式
外型
底部預熱
紅外650W
噴嘴加熱
熱風(hot air)800W
使用電源
單相 220V ,50/60Hz,1.45KVA
機器尺寸
L310×W460×H565mm
機器重量
約 20Kgs