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特點：
※ 采用優良的發熱材料，控制BGA的拆、焊接過程；
※ 能大幅度調節熱風流量和溫度，產生高溫微風；
※ 上下溫區獨立加熱，加熱溫度和時間全部數字顯示；
※ 底部紅外預熱，防止PCB板變形，焊接效果；
※ 配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，易于更換；
※ 可調式PCB支架，定位機架防燙手保護設計；
※ 4段升（降）溫 4段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；
※ 主加熱頭帶超溫保護；
※ 拆、焊接完畢具聲音報警功能；
※ 手持式真空吸筆吸走BGA，方便、、耐用。
PCB 尺寸
≤L210mm ×W250mm
PCB 厚度
0.1～5mm
溫度控制
K 型熱電偶 PID閉環控制
PCB 定位方式
外型
底部預熱
紅外650W
噴嘴加熱
熱風(hot air)800W
使用電源
單相 220V ，50/60Hz,1.45KVA
機器尺寸
L310×W460×H565mm
機器重量
約 20Kgs
