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特點：
※ 高清光學對位一體機設計，采用焊接腳放大對位貼裝、焊接；光學放大可達到22倍；
※ 對位微調采用高精度千分尺，微調精度達到0.01mm；
※ 上部加熱風頭與貼裝吸嘴一體式設計，手動對位、貼裝、焊接、拆卸；
※ 上部熱風，下部熱風加IR，共三個獨立加熱溫區(qū)控制；
※ 上、下熱風加熱器以8段升(降)溫 8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；下部IR預熱區(qū)與上、下熱風同時加熱；
※ 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
※ 下部熱風加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
※ 下部IR預熱區(qū)采用大型多點可調支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
※ 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風扇對PCB板進行冷卻，焊接效果；
※ 上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
※ 配有多種尺寸熱風噴嘴；
※ 內置真空泵，無需氣源。
SPECIFICATION 技術規(guī)格
PCB尺寸 PCB Size
≤L565×W510mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
溫度控制
Temperature Control
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
微調精度
Fine-tuning accuracy
0.01mm
PCB定位方式
PCB Positioning
外型（Outer）
底部預熱
Sub (Bottom) heater
暗紅外（Infrared）2400W
噴嘴加熱
Main (Top) heater
熱風（Hot air） 800W 800W
使用電源
Power used
單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
機器尺寸
Machine dimension
L700×W725×H960mm
機器重量
Weight of machine
約（Approx.）90kgs
