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特點：
※ 高清光學對位一體機設計，對小間距BGA、IC、QFP、無絲印定位線、絲印定位線偏移，采用焊接腳放大對位貼裝、焊接；光學放大可達到22倍；
※ 對位微調采用高精度千分尺，微調精度達到0.01mm；
※ PLC人機界面控制，加熱過程同時顯示三個加熱區實際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線；
※ 上部熱風，下部熱風加IR，共三個獨立加熱溫區控制，溫度控制更準確；
※ 三個獨立加熱溫區全以9段升(降)溫 9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線；
※ 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
※ 下部熱風加熱區配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
※ 下部IR預熱區采用大型多點可調支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
※ 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風扇對PCB板進行冷卻，焊接效果；
※ 上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
※ 配有多種尺寸熱風噴嘴；
※ 內置真空泵，無需氣源。
SPECIFICATION 技術規格
PCB尺寸 PCB Size ≤L565×W510mm
PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm
溫度控制 Temperature Control K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop）
微調精度 Fine-tuning accuracy 0.01mm
PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer）
底部預熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外（Infrared）2400W
噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風（Hot air） 800W 800W
使用電源 Power Supply 單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
機器尺寸 Machine dimension L700×W725×H960mm
機器重量 Weight of machine 約（Approx.）95kgs
