DPC工藝,線路分辨率*高:厚膜印刷燒結的方式決定了LTCC、HTCC的線路比較粗糙,適合功率小,要求低,價格便宜的領域。即使DBC產品,因工藝能力限制,線路的分辨率也只能做到150-300微米,如果采用研磨減薄降低銅的厚度,反而又造成平面度不要(影響光效及固晶),并且增加成本。DPC技術則表面光潔平整,線路清晰,非常適合復晶/共晶結合方式。
規格:2016、3535、5050、6868、7035、7070、7090、100100等
適合倒裝led封裝,線路精度、表面粗糙度更高
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DPC工藝,線路分辨率*高:厚膜印刷燒結的方式決定了LTCC、HTCC的線路比較粗糙,適合功率小,要求低,價格便宜的領域。即使DBC產品,因工藝能力限制,線路的分辨率也只能做到150-300微米,如果采用研磨減薄降低銅的厚度,反而又造成平面度不要(影響光效及固晶),并且增加成本。DPC技術則表面光潔平整,線路清晰,非常適合復晶/共晶結合方式。
規格:2016、3535、5050、6868、7035、7070、7090、100100等
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