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產品說明： DBC覆銅板是用銅（99.99%）和氧化鋁陶瓷基板直接鍵合（燒結）在一起的符合材料，可根據(jù)客戶要求的電路圖制作的一種新型基板，材料符合ROHS要求。
DBC敷銅基板特性： 具有優(yōu)良的電絕緣性（抗電壓3kv～14kv）和導熱特性，耐高溫、抗潮濕、抗腐蝕、介電性能穩(wěn)定，散熱性好（導熱系數(shù)在26～180w/m.K）。機械應力好，具有高強度結合力，
DBC敷銅基板應用： 廣泛應用于混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源組塊、固態(tài)繼電器、高頻開關式供電系統(tǒng)（SMPS）、電加熱裝置、LED照明電路基板、LED車燈、熱電致冷器、激光、光電子陶瓷基座、微波及航空航天領域。氧化鋁的高熱導率結合度銅的高熱容量，使得DBC覆銅基板成為電子芯片和線路板組裝材料選擇。
