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、簡況
我公司專業從事氮化鋁，氧化鋁等大功率陶瓷散熱基板，導熱系數20-240W/M.K；鍍層種類：黃金，鉑金，銀，鎳，鋅，彩色鈦等；最密布線0.5mil、最小通孔2mil、最薄鍍層2nm、最厚金層500um、加工陶瓷熱沉、陶瓷鍍金基板、陶瓷熱沉加工、鍍金載體、散熱基板、導熱墊塊等。
二、產品特點
● 制造工藝：厚/薄膜工藝（HTCC、DPC）工藝；
● 該系列產品具有性能可靠、輸入輸出特性穩定、高精度等特點；
● 具有散熱性能，適合于led照明系統使用，可靠性高，無機械磨損；
● 產品使用壽命長、一致性好，適合多晶粒封裝、焊接等；
● 產品絕緣性好，絕緣電阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
● 可焊接和耐焊接性好，適合于回流焊接等高速SMT貼片工藝；
● 該系列產品特性長期可靠、穩定；
● 具有散熱性能，氧化鋁或氮化鋁基材、尤其適合于大功率led使用，可靠性高；
● 表面銀鈀、銀鉑或鍍金處理，可焊接和耐焊接性好，適合于高速SMT貼片回流焊接、金絲鍵合等工藝；
● 氣密性強、適合絕緣封裝；
三、產品特性
1、 工作溫度范圍：–40℃～+125℃
2、 基片材料：96％AL2O3陶瓷基片
3、 導體材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，導體附著力強，進口導電材料
4、 產品特殊工藝處理，具有防氧化、抗硫化特性；
5、 表面亮銀處理，電極表面可拋光處理，產品光效好；
四、產品使用注意事項
1．真空包裝袋請于使用前打開，否則產品暴露于空氣中表面銀層易氧化，從而影響固晶和焊線效果。
2．使用過程中請勿用手及其它沾有油污的物品接觸陶瓷基板，否則基板會在封裝工藝中因油污污染加熱而黃化。
3．使用前需烘干除濕；
4．光源封裝完畢后，庫存時塑料袋密封保存。
